台湾的芯片封装和测试供应链包括主要的OSAT提供商，如$ASX、Powertech、Winstek Semiconductor、Chipbond、ChipMOS和ShunSin。
Serenity 白毛女-中文翻译（公开）
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台湾的芯片封装和测试供应链包括主要的OSAT提供商，如$ASX、Powertech、Winstek Semiconductor、Chipbond、ChipMOS和ShunSin。
专门的测试公司包括KYEC、Ardentec和Sigurd Microelectronics，而测试接口供应商包括WinWay、MPI、Keystone Microtech、Chunghwa Precision和Hermes Testing Solutions。
铅框制造商包括Jih Lin Tech、SDI和CWTC，而主要的IC基板供应商包括Unimicron、Kinsus、Nan Ya PCB和Zhen Ding Tech。（Digitimes）
- 台湾的OSAT提供商正在提高价格
- 内存和IC封装和测试能力已经成为半导体供应链中的瓶颈
专门的测试公司包括KYEC、Ardentec和Sigurd Microelectronics，而测试接口供应商包括WinWay、MPI、Keystone Microtech、Chunghwa Precision和Hermes Testing Solutions。
铅框制造商包括Jih Lin Tech、SDI和CWTC，而主要的IC基板供应商包括Unimicron、Kinsus、Nan Ya PCB和Zhen Ding Tech。（Digitimes）
- 台湾的OSAT提供商正在提高价格
- 内存和IC封装和测试能力已经成为半导体供应链中的瓶颈
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