年将其光子集成电路（PIC）容量扩大 30 倍，从每月 500 张晶圆扩大到 25,000 张
Serenity 白毛女-中文翻译（公开）
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年将其光子集成电路（PIC）容量扩大 30 倍，从每月 500 张晶圆扩大到 25,000 张
- Hanmi 半导体进入 CoWoS 封装设备市场
- $NVDA 和 NTT 将于 7 月 24 日举办会议讨论 CPO 策略
- 今年 NAND 闪存价格将上涨 5 倍，明年市场规模将达到 4890 亿美元，由 RAG/推理触发。三星和 SK 海力士进行紧急厂房投资，NAND 设备供应商大幅增长
- 燃气轮机瓶颈，40% 的供应缺口伴随着惊人的 5 年交货周期（大型厂房需要它们进行大规模生产）
- AI 探针卡组装已经遇到严重的瓶颈，显然需要像 Innovation Service 的机器等解决方案
- 南亚科 79.5% 的毛利率，内存大幅增长。4 倍的资本支出用于容量和先进封装
- 中芯星的 STAR 市场 IPO 将于 7 月 16 日举行，这应该会给内存供应链中的玩家带来很多关注
- KYEC 在美国投资 14 亿美元用于 $TSM 亚利桑那州的产出测试设施。像 $AMKR 这样的许多玩家应该会在 2028 年大幅增长
- $INTC 首席执行官上个月警告说，氦气可能会阻碍 AI 芯片的制造成本和交货时间
- 3D NAND 词线从 375 层节点开始从钨转向钼
- SambaNova 为 AI 推理获得了 JPM 的支持，并以 110 亿美元的估值筹集了 10 亿美元资金
- 预计 2027 年 HBM 价格将翻倍，因为 $NVDA 的 Rubin 平台推动了需求
- $MU 提供 5 亿美元的资金支持 GlobalWafers 的美国制造能力
- $META 的 'Iris' 将于 9 月通过 $AVGO 和 TSMC 进入大规模生产，Meta 旨在将计算能力增加到 2027 年的 14GW
- 大立光学已经获得了其首个 CPO FAU 订单，计划于明年中旬开始大规模生产（这可能是 Foci 和其他公司的迹象）
- 三星和 SK 海力士已经推迟了混合键合封装技术的实施，用于 HBM4
- 内存成本（DRAM/NAND）已经占据了 400 美元以下智能手机的 60% 的 BOM，从而导致了严重的销量收缩
- SK 海力士成功通过纳斯达克 ADR 筹集了 265 亿美元
- $TSLA 发布了采购指南，要求供应商在 9 月之前每周生产 1000 台，并在年底前将生产量增加到 2000-2500 台，以满足其第三代 Optimus 机器人的需求。显然，Alliance Technology 和 A-Link 可能处于这个供应链中，用于谐波减速器和视觉镜头
每天都会浏览这些内容，但不想成为新闻记者，所以只是整理了我觉得有趣的东西。
- Hanmi 半导体进入 CoWoS 封装设备市场
- $NVDA 和 NTT 将于 7 月 24 日举办会议讨论 CPO 策略
- 今年 NAND 闪存价格将上涨 5 倍，明年市场规模将达到 4890 亿美元，由 RAG/推理触发。三星和 SK 海力士进行紧急厂房投资，NAND 设备供应商大幅增长
- 燃气轮机瓶颈，40% 的供应缺口伴随着惊人的 5 年交货周期（大型厂房需要它们进行大规模生产）
- AI 探针卡组装已经遇到严重的瓶颈，显然需要像 Innovation Service 的机器等解决方案
- 南亚科 79.5% 的毛利率，内存大幅增长。4 倍的资本支出用于容量和先进封装
- 中芯星的 STAR 市场 IPO 将于 7 月 16 日举行，这应该会给内存供应链中的玩家带来很多关注
- KYEC 在美国投资 14 亿美元用于 $TSM 亚利桑那州的产出测试设施。像 $AMKR 这样的许多玩家应该会在 2028 年大幅增长
- $INTC 首席执行官上个月警告说，氦气可能会阻碍 AI 芯片的制造成本和交货时间
- 3D NAND 词线从 375 层节点开始从钨转向钼
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- 预计 2027 年 HBM 价格将翻倍，因为 $NVDA 的 Rubin 平台推动了需求
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每天都会浏览这些内容，但不想成为新闻记者，所以只是整理了我觉得有趣的东西。
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